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真空蒸发镀膜的定义

真空蒸发镀膜是在真空条件下，用蒸发器加热蒸发物质使之汽化，茶山耳机配件真空电镀，蒸发粒子流直接射向基片并在基片上沉积形成固态薄膜的技术。括热蒸发和eb蒸发（电子束蒸发）

真空蒸发镀膜主要过程

1.采用各种能源方式转成热能，加热膜材使之蒸发或升华，耳机配件真空电镀价格，成为具有一定能量的气态粒子（原子、分子和原子团）

2.离开膜材表面，具有相当运动速度的气态粒子以基本上无碰撞的直线飞行输运到基体表面；

3.到达基体表面的气态粒子凝聚形核后生长成固相薄膜

4.组成薄膜的原子重组排列或产生化学键合

热蒸发原理及特点

热蒸发是在真空状况下，将所要蒸镀的材料利用电阻加热达到熔化温度，使原子蒸发，到达并附着在基板表面上的一种镀膜技术。特点：装置便宜、操作简单广泛用于au、ag、cu、ni、in、cr等导体材料。

真空溅射镀膜的特点

对于任何待镀材料，只有能做成靶材，耳机配件真空电镀加工厂家，就能实现溅射

溅射所获得的薄膜与基片结合---

溅射所获得的薄膜纯度高，致密性好

溅射工艺可重复性好，膜厚可控制，同时可以在大面积基片上获得厚度均匀的薄膜

真空溅射镀膜的缺点

溅射设备复杂

溅射淀积的成膜速率低，真空蒸镀淀积速率为0.1~5μm/min

基板升温较高和易受杂质气体影响