




真空溅射镀膜的特点
对于任何待镀材料,只有能做成靶材,就能实现溅射
溅射所获得的薄膜与基片结合---
溅射所获得的薄膜纯度高,真空电镀厂家,致密性好
溅射工艺可重复性好,膜厚可控制,同时可以在大面积基片上获得厚度均匀的薄膜
真空溅射镀膜的缺点
溅射设备复杂
溅射淀积的成膜速率低,真空蒸镀淀积速率为0.1~5μm/min
基板升温较高和易受杂质气体影响

根据形式可以获得十分薄的表面镀层,与此同时具备速度快附着力好的明显优势,可是价钱也较高,可以实现实际操作的金属种类较少,一般用于作较端商品的多功能性镀层,例如做为内部屏蔽掉层应用。
一般真空电镀的行为是在素材上先喷一层底漆,再做电镀.因为素材是塑件,真空电镀工厂,在注塑加工的时候会残留气体泡,有机废气,而在置放的时候会吸进空气中的水份。

镀金属膜层,将待镀产品传入装有金属靶材的镀膜腔室,开启泵抽真空及加热装置进行基底加热,真空电镀加工厂,使得本底真空达到1×10-3pa 及达到80-150℃工艺温度后,向腔室通入10-1000sccm的ya气,启动溅射电源,设置溅射功率1-15kw,镀膜时间10-300s,得到厚度为1-100nm的金属膜层,金属膜层为铜(cu)、银(ag)、铝(al)、铬(cr)等金属膜层,或镍铜(nicu)、镍铬(nicr)等合金膜层;
镀低折射率膜层,将镀完金属膜层的产品传入装有可形成低折射率膜层的靶材镀膜腔室,加热达到80-150℃的工艺温度,向腔室通入工艺气体,设置溅射功率1-15kw,广东真空电镀,镀膜时间1-300s,得到厚度为1-100nm的低折射率膜层,此低折射率膜层为氧化硅、氮化硅等膜层;

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