




pvd 是物理气相淀积,指通过物理手段(电、磁、重力),卷发棒电镀公司,令气体中的特定成分淀积在晶圆表面,卷发棒电镀工厂,形成薄膜。磁控溅射是pvd 的一种,属于比较老的薄膜生长技术之一,优点是成本较低,可以生长的薄膜种类多,缺点是薄膜一致性较差,台阶覆盖不好,强度较低。
cvd 是化学气相淀积,指令气体在晶圆表面发生化学反应,反应产物附着在晶圆表面形成薄膜。另外氧气(以及水蒸气)与晶圆本身反应生长氧化硅层一般单独分类为氧化,扬州卷发棒电镀,不属于cvd。优点是薄膜一致性好,缺点是受到反应气体种类---,卷发棒电镀,不是所有的薄膜都能生长。
其他的薄膜生长工艺还有氧化、电镀、外延、键合等。各有各的适用范围。

电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。
镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。

pvd涂层技术还能够广泛应用于各类磨损、咬合、腐蚀、粘着、融合等而引起失效的工具、模具、机械零件等。其中,因磨损引起的失效的产品(如:冲裁、冷镦、粉末成型等)涂层后可提高寿命2-20倍以上;因为咬合引起产品或模具的拉伤问题,涂层后能够从---上解决问题。pvd涂层在于制备的薄膜具有高硬度、低摩擦系数、---的耐磨性和化学稳定性等优点。

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