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真空法

这种方法是在高真空状态下令材料气化或离子化沉积于工件表面而形成镀层的过程。其主要方法是。

（一）物理气相沉积（pvd）

在真空条件下，将金属气化成原子或分子，或者使其离子化成离子，直接沉积到工件表面，形成涂层的过程，称为物理气相沉积，其沉积粒子束来源于非化学因素，如蒸发镀溅射镀、离子镀等。

（二）离子注入

高电压下将不同离子注入工件表面令其表面改性的过程，真空电镀价格，称为离子注入，如注硼等。

（三）化学气相沉积（cvd）

低压（有时也在常压）下，气态物质在工件表面因化学反应而生成固态沉积层的过程，称为化学气相镀，如气相沉积氧化硅、氮化硅等。

真空电镀基本过程

1.从原料中发射粒子（经过蒸发、升华、溅射和分解等过程）；

2.粒子输运到基片（粒子之间发生碰撞，台州真空电镀，产生离化、复合、反应，能量的交换和运动方向的变化）；

3.粒子在基片上凝结、成核、长大和成膜。

真空蒸发镀膜，真空的定义

泛指低于一个---压的气体状态。与普通---压状态相比，分子密度较为稀薄，从而气体分子和气体分子、气体分子和器壁之间的碰撞几率要低一些。