深圳瑞泓科技有限公司-清溪手机配件ip电镀

真空电镀技术指标

镀层厚度：3～5μm。

镀层硬度：1300～1800hv

真空电镀应用说明

1.刃具、模具等工具的表面强化。在高速钢、硬质合金制造的刃具（如钻头、铣刀、车刀）及模具表面获得硬度的tin、tic、zrn等镀层，提高刃具、模具的耐磨性和外观。

2.机械零件的表面强化。如凸轮、叶片、气门、轧辊表面获得耐磨镀层，延长零件使用寿命。

3.彩色膜钢板生产应用。可在尺寸为1m×2m、厚度为0.2mm～0.6mm的不锈钢板和低碳钢板上获得金黄色tin或其它彩色膜， 耐磨耐蚀性好，手机配件ip电镀公司，彩色膜钢板用于饭店、宾馆、办公大楼等装饰用。

4.日用品的装饰镀。如手表壳、表带、眼镜架、餐具、卫生洁具、吊灯、门把等的装饰。

真空电镀反应溅射：

1.在溅射镀膜时，有意识地将某种反应性气体如氮气，氧气等引入溅射室并达到一定分压，即可以改变或者控制沉积特性，从而获得不同于靶材的新物质薄膜，2.如各种金属氧化物、氮化物、碳化物及绝缘介质等薄膜。

3.直流反应溅射存在靶z毒，清溪手机配件ip电镀，阳极消失问题，上个世纪80年代出现的直流脉冲或中频孪生溅射，使反应溅射可以---的工业应用。

4.反应磁控溅射所用的靶材料（单位素靶或多元素靶）和反应气体（氧、氮、碳氢化合物等）通常很容易获得---的纯度，因而有利于制备高纯度的化合物薄膜。

5.反应磁控溅射中调节沉积工艺参数，可以制备化学配比或非化学配比的化合物薄膜，手机配件ip电镀哪里好，从而达到通过调节薄膜的组成来调控薄膜特性的目的。

6.反应磁控溅射沉积过程中基板温度一般不会有很大的升高，手机配件ip电镀加工厂，而且成膜过程通常也并不要求对基板进行---温度的加热，因而对基板材料的---较少。

7.反应磁控溅射适合于制备大面积均匀薄膜，并能实现对镀膜的---工业化生产。