pvd电镀-深圳瑞泓科技有限公司-pvd电镀

镀分为化学镀和电镀，在镀膜过程中，pvd电镀，化学镀不需要通电，电镀是需要通电。比如：电镀、真空电镀、真空镀、水电镀、真空离子镀、pvd、蒸镀、溅镀、ncvm、vm、水镀等

那么什么是化学镀，pvd电镀，什么又是电镀？

化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法

电镀就是是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺...

电镀分两部分：

一部分是水镀，这是化学层面的电镀

一部分是pvd， 这是物理层面的电镀

真空电镀反应溅射：

1.在溅射镀膜时，有意识地将某种反应性气体如氮气，pvd电镀表面处理，氧气等引入溅射室并达到一定分压，即可以改变或者控制沉积特性，从而获得不同于靶材的新物质薄膜，2.如各种金属氧化物、氮化物、碳化物及绝缘介质等薄膜。

3.直流反应溅射存在靶z毒，阳极消失问题，上个世纪80年代出现的直流脉冲或中频孪生溅射，使反应溅射可以---的工业应用。

4.反应磁控溅射所用的靶材料（单位素靶或多元素靶）和反应气体（氧、氮、碳氢化合物等）通常很容易获得---的纯度，因而有利于制备高纯度的化合物薄膜。

5.反应磁控溅射中调节沉积工艺参数，可以制备化学配比或非化学配比的化合物薄膜，从而达到通过调节薄膜的组成来调控薄膜特性的目的。

6.反应磁控溅射沉积过程中基板温度一般不会有很大的升高，而且成膜过程通常也并不要求对基板进行---温度的加热，因而对基板材料的---较少。

7.反应磁控溅射适合于制备大面积均匀薄膜，并能实现对镀膜的---工业化生产。