




真空电镀工艺的流程
1.加热蒸发过程
包括固相或液相转变为气相的过程,每种物质在不同的温度下有不同的饱和蒸气压。
2.气化原子或分子在蒸发源与基片之间的运输过程
此过程中气化原子或分子与残余气体分子发生碰撞,其碰撞与蒸发原子或分子的平均自由程以及蒸发源到基板距离有关。
3. 蒸发原子或分子在基片表面的沉积过程
即蒸汽的凝聚成核,核生长形成连续膜,耳机配件真空电镀厂家,为气相转变为固相的过程。
上述过程必须在空气稀薄的真空环境中(10-2~1pa)进行,否则蒸发粒子将于空气分子碰撞,使膜污染甚至形成氧化物,或者蒸发源氧化烧毁等。

真空电镀工艺主要是通过加热器把膜材蒸发、蒸发的膜材原子或分子迁移吸附到基体表面的成膜工艺,因此根据膜材的种类不同大体可分为金属膜的真空电镀、合金膜的真空电镀及化合物的真空电镀这三大类。
从这一原理图中不难看出,真空电镀工艺过程是由膜材在蒸发源表面上的蒸发、蒸发后的粒子(主要是原子)在气相中的迁移、到达基片表面上通过吸附作用在基片表面上凝结生成薄膜等三个过程所组成。这种工艺过程创造一个---成膜条件是十分---的。
真空电镀的很大程度上取决于设备和环境清洁度(无尘度)。
1、设备简介
大型设备有自动流水线体(含uv流水线)、真空镀膜机、辅助设备有产品治具、工装夹具、有的厂还配有机器人。
2、环境要求
1、喷漆房外室:作业环境至少在10万级以下
真空流水线体
喷漆房内
静电除尘段,作业环境至少在1万级以下。
真空镀膜机
一般为门式装置,打开门可装、卸(半)产品,关上门即可设定参数、真空作业,耳机配件真空电镀,此过程工艺环境必须在10万级一下操作

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