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真空电镀：vacuum metalizing，即是物理气相沉积（pvd），即在真空下将原子打到靶材表面上达到镀膜的目的。运用于光学镜片，如航海望远镜镜片，后来随着技术的改进，延伸到了唱片、磁盘、光盘、手机外壳、机械刀具等材料上的装饰镀膜、材料表面改性等。

真空镀膜的方法材料：

(1)真空蒸镀：将需镀膜的基体清洗后放到镀膜室，抽空后将膜料加热到高温，使蒸气达到约13.3pa而使蒸气分子飞到基体表面，凝结而成薄膜。

(2)阴极溅射镀：将需镀膜的基体放在阴极对面，把惰性气体(如ya)通入已抽空的室内，保持压强约1.33～13.3pa，然后将阴极接上2000v的直流电源，便激发辉光放电，带正电的ya离子撞击阴极，深圳手机配件ip电镀，使其射出原子，溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基体上形成膜。

(3)化学气相沉积：通过热分解所选定的金属化合物或有机化合物，获得沉积薄膜的过程。

(4)离子镀：实质上离子镀系真空蒸镀和阴极溅射镀的有机结合，兼有两者的工艺特点。表6-9列出了各种镀膜方法的优缺点。

光学镀膜方法材料

(1)---镁：无色四方晶系粉末，手机配件ip电镀哪里近，纯度高，用其制光学镀膜可提高透过率，不出崩点。

(2)二氧化硅：无色透明晶体，熔点高，硬度大，化学稳定性好。纯度高，用其制备高si02镀膜，蒸发状态好，手机配件ip电镀报价，不出现崩点。按使用要求分为紫外、红外及可见光用。

(3)氧化锆：白色重质结晶态，具有高的折射率和耐高温性能，化学性质稳定，纯度高，用其制备高氧化锆镀膜，不出崩点。

蒸镀原理

电阻加热蒸镀法

主要利用电流通过电阻时会产生热能来对薄膜材料间接加热。装置如下

电阻加热蒸镀法

电阻加热法的缺点:

1. 需先加热蒸发源再传热给薄膜材料，蒸发源易与材料起作用或引升杂质;

2. 蒸发源加热温度有限，对高熔点之氧化物大多无法熔融蒸镀;

3. 蒸镀速度有限;

4. 如镀膜材料为化合物，则有分解之可能;

5. 膜质不硬，密度不高，附着性较差。

真空电镀工艺主要是通过加热器把膜材蒸发、蒸发的膜材原子或分子迁移吸附到基体表面的成膜工艺，因此根据膜材的种类不同大体可分为金属膜的真空电镀、合金膜的真空电镀及化合物的真空电镀这三大类。

从这一原理图中不难看出，真空电镀工艺过程是由膜材在蒸发源表面上的蒸发、蒸发后的粒子（主要是原子）在气相中的迁移、到达基片表面上通过吸附作用在基片表面上凝结生成薄膜等三个过程所组成。这种工艺过程创造一个---成膜条件是十分---的。

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