




在金属薄膜层的制备上,多采用真空电镀法。当下比较通用的的金属膜层分别有铝、锡、铟、铟锡合金、铬等。几种金属薄膜在应用上的差异主要表现在外观和导电性这两块上。
其中铟、锡、铟锡合金多用于电子产品,如手机、电脑边框和按,此类金属膜层不仅能赋予基材金属外观还具有其他几种金属膜不具备的膜延展性。这两种金属活性较低不易导电,耳机配件真空电镀报价,对电子类产品信号产生影响较小也是其主要应用原因之一,所以通常我们也称之为不导电镀膜。铬金属膜外观黑亮,金属---强,并且具有较好的硬度因此受到一些装饰品和玩具制造者的---。
同其他几种金属膜相比应用z广泛的铝膜层,如制镜工业的以铝代银,集成电路中的铝刻蚀导线;聚酯薄膜表面镀铝制作电容器;涤纶聚酯薄膜镀铝制作,耳机配件真空电镀,防止紫外线照射软包装袋;以及我们日常生活中所常见到的玩具、化妆品外包装及一些装饰品。
真空蒸镀铝薄膜既可选用间歇式蒸发真空镀膜,也可选用半连续式真空镀膜机。其蒸发源即可为电阻源、电子束源,也可以选用感应加热式蒸发源,耳机配件真空电镀表面处理,可依据蒸镀膜材的具体要求而定。
真空蒸发镀铝涂层的工艺参数,主要包括蒸镀室压力、沉积速率、基片温度、蒸发距离等。如果从膜片基体---布的均匀性上考虑,还应注意蒸发源对基片的相对位置及工件架的运动状态等因素。例如选用电子束蒸发源进行铝层制备时,其典型的主要工艺参数可选用:镀膜室工作压力2.6*10-4pa、蒸发速率为2~2.5nm/s、基片温度20℃,蒸距为450mm、电子束电压为9kv,电流为0.2a。

因镀膜机在真空状态下蒸发靶材生成镀层,故将此制程称为真空电镀。
真空电镀原理:其过程是在真空条件下,采用低电压、高电流的方式将蒸源通电加热,靶材在通电受热的情况下分散到工件表面,并以不定形或液态状沉积在工件表面,冷却成膜的过程
真空镀膜的镀层结构一般为:基材、底漆、真空膜层、面漆,因靶材理化特性直接决定膜层的特性,根据膜层的导电与否,可分为导电真空镀膜(vm)和不导电真空镀膜(ncvm)两种。
vm:一般用在化妆品类、nb类、3c类、汽配类按键、装饰框、按键ring类饰品的表面处理,其表面效果与水电镀相---,靶材一般为铝、铜、锡、金、银等。
ncvm:具有金属---、透明,但不导电,一般用在通讯类、3c类对抗扰要较高的机壳、装饰框、按键件、ring类饰品的表面处理,其表面效果为水电镀不可取代,靶材一般为铟、铟锡。
膜层结构分布
基材:abs、pc、abs、pp、ppma、pom等树脂类均可成型真空电镀,要求底材为纯原料,电镀级别---,不可加再生材;
底漆:uv底漆,对基材表面做预处理,为膜层的附著提供活性界面,底漆厚度一般在5-10um,特殊情况可酌情加厚;
膜层:靶材蒸发的结果,耳机配件真空电镀厂家,vm膜层可导电,ncvm镀层不导电,且抗干扰性效果---,膜层厚度0.3um以下。
面漆:面漆利用三基色原理可与色浆搭配出各类顏色,同時对真空膜层起保护作用,再加上uv、pu的表面装饰,效果更漂亮,厚度 一般在8-10um,特殊情況可酌情加厚 。
面漆颜色多变效果机理:利用三基色原理将面漆与色浆混合调试达成.

真空电镀工艺的流程
1.加热蒸发过程
包括固相或液相转变为气相的过程,每种物质在不同的温度下有不同的饱和蒸气压。
2.气化原子或分子在蒸发源与基片之间的运输过程
此过程中气化原子或分子与残余气体分子发生碰撞,其碰撞与蒸发原子或分子的平均自由程以及蒸发源到基板距离有关。
3. 蒸发原子或分子在基片表面的沉积过程
即蒸汽的凝聚成核,核生长形成连续膜,为气相转变为固相的过程。
上述过程必须在空气稀薄的真空环境中(10-2~1pa)进行,否则蒸发粒子将于空气分子碰撞,使膜污染甚至形成氧化物,或者蒸发源氧化烧毁等。

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