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在金属薄膜层的制备上，多采用真空电镀法。当下比较通用的的金属膜层分别有铝、锡、铟、铟锡合金、铬等。几种金属薄膜在应用上的差异主要表现在外观和导电性这两块上。

其中铟、锡、铟锡合金多用于电子产品，如手机、电脑边框和按，此类金属膜层不仅能赋予基材金属外观还具有其他几种金属膜不具备的膜延展性。这两种金属活性较低不易导电，对电子类产品信号产生影响较小也是其主要应用原因之一，手机配件ip电镀加工，所以通常我们也称之为不导电镀膜。铬金属膜外观黑亮，金属---强，并且具有较好的硬度因此受到一些装饰品和玩具制造者的---。

同其他几种金属膜相比应用z广泛的铝膜层，如制镜工业的以铝代银，集成电路中的铝刻蚀导线；聚酯薄膜表面镀铝制作电容器；涤纶聚酯薄膜镀铝制作，手机配件ip电镀加工价格，防止紫外线照射软包装袋；以及我们日常生活中所常见到的玩具、化妆品外包装及一些装饰品。

真空蒸镀铝薄膜既可选用间歇式蒸发真空镀膜，也可选用半连续式真空镀膜机。其蒸发源即可为电阻源、电子束源，也可以选用感应加热式蒸发源，可依据蒸镀膜材的具体要求而定。

真空蒸发镀铝涂层的工艺参数，主要包括蒸镀室压力、沉积速率、基片温度、蒸发距离等。如果从膜片基体---布的均匀性上考虑，还应注意蒸发源对基片的相对位置及工件架的运动状态等因素。例如选用电子束蒸发源进行铝层制备时，其典型的主要工艺参数可选用：镀膜室工作压力2.6*10-4pa、蒸发速率为2~2.5nm/s、基片温度20℃，蒸距为450mm、电子束电压为9kv，电流为0.2a。

在表面处理工艺上，真空电镀成为新趋势。更安全、更节能、降低噪声、减少污染排放的特点，与一般电镀不同，真空电镀，可以生产出普通电镀无法达到的光泽度---的黑色效果。

真空电镀步骤：在工件上先喷一层底漆，再做电镀。由于工件是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分。另外，手机配件ip电镀哪里好，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等---状况。喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且避免了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现。

真空电镀工艺流程复杂，非常依赖人工操作。工件（靶材）需要喷涂、装卸、再喷涂，并且也取决于工件的复杂度和数量，所以人力成本---。真空环境下辐射小、环境污染小，真空电镀现为各行业中广泛应用。