耳机配件真空电镀加工-耳机配件真空电镀-瑞泓科技公司

真空电镀工艺的流程

1.加热蒸发过程

包括固相或液相转变为气相的过程，每种物质在不同的温度下有不同的饱和蒸气压。

2.气化原子或分子在蒸发源与基片之间的运输过程

此过程中气化原子或分子与残余气体分子发生碰撞，其碰撞与蒸发原子或分子的平均自由程以及蒸发源到基板距离有关。

3. 蒸发原子或分子在基片表面的沉积过程

即蒸汽的凝聚成核，核生长形成连续膜，为气相转变为固相的过程。

上述过程必须在空气稀薄的真空环境中（10-2～1pa）进行，耳机配件真空电镀加工，否则蒸发粒子将于空气分子碰撞，使膜污染甚至形成氧化物，或者蒸发源氧化烧毁等。

真空系统的基本知识

真空的定义：压力低于一个---压的任何气态空间，采用真空度来表示真空的高低。

真空单位换算：1---压≈1.0×105帕=760mmhg=760托

1托=133.3pa=1mmhg

1bar=100kpa

1mbar=100pa

1bar=1000mbar

tco玻璃=transparent conductive oxide 镀有透明导电氧化物的玻璃

tco材料：

sno2:f(fto fluorine doped tin oxide氟掺杂yang化锡)

zno:al(azo aluminum doped zinc oxide铝掺杂氧化锌)

in2o3:sn(ito indium tin oxide 氧化铟锡)

tco薄膜的制备工艺

1. 薄膜的性质是由制备工艺决定的，改进制备工艺的努力方向是使制成的薄膜电阻率低、透射率高且表面形貌好，薄膜生长温度低，与基板附着性好，能大面积均匀制膜且制膜成本低。

2.主要生产工艺：镀膜过程中有气压、基片温度、靶材功率、镀膜速度；刻蚀过程中有hcl浓度、刻蚀速度、刻蚀温度。