pvd前的电镀打底出现麻点的原因分析：
真空电镀前水镀的作用：
电镀打底可以实现---的金属---，也---了其在电、热及耐蚀等方面的性能，提高了其表面机械强度。电镀要综合考虑材料的加工性能、机械性能、材料成本、电镀成本、电镀的难易程度以及尺寸精度等因素。
镀铜容易产生麻点。阳极板含磷低，溶解---，容易产生氧化亚铜颗粒，pvd电镀哪里近，这是麻点的一个来源。阳极板含磷太高，液面形成一圈黑油，也会形成麻点。适当的磷含量(分数)应该是0.04%～0.06%。光亮剂失调(比如，pvd电镀加工厂家，表面活性剂或s类光亮剂少)、光亮剂分解产物多都会形成麻点，要小心控制，并及时电解处理和定期用活性炭处理：氯根高也是麻点的一个原因，可以用碳酸银处理。
麻点的另一个原因是溶液中的固体颗粒。因而对过滤越来越重视，更多的前处理溶液应要求过滤，过滤机的每小时循环次数越来越多。同时清洗水质要求越来越高，更多地用纯水，以防硬水带来的固体颗粒。车间也应重视防尘。但是，没有一种办法有立杆见影的效果，因而办法在不断变化中；麻点一直还是电镀必须面对的一个难题。
pvd真空电镀的膜层严格上来说，是属于装饰膜层，它并不能改变原来工件所拥有的表面特性。如果产品本身毛胚粗糙，pvd电镀哪里有，那么电镀出来就是粗糙的，如果想要光滑的表面，应该通过抛光技术去改变产品表面特性，pvd电镀，要么就通过电镀底层膜层让产品变光滑。
pvd真空电镀的膜层的厚度大约在0.2μm-2μm左右，虽然不能让产品变光滑，但是能够在不影响工件表面下进行膜层电镀，提高产品的物理性能，诸如耐磨、耐刮擦、耐腐蚀等等，为产品增加附加值。
相对蒸发电镀，磁控溅射有如下的特点：
1．膜厚可控性和重复性好
2.薄膜与基片的附着力强
3.可以制备绝大多数材料的薄膜，包括合金，化合物等
4.膜层纯度高，致密
5.沉积速率低，设备也更复杂
磁控溅射镀膜按照电源类型可分为：直流溅射、中频溅射、射频溅射。
反应溅射的应用：
1.现代工业的发展需要应用到越来越多的化合物薄膜。
2.如光学工业中使用的tio2、sio2和tao5等硬质膜。
3．电子工业中使用的ito透明导电膜，sio2、si2n4和al2o3等钝化膜、隔离膜、绝缘膜。
4.建筑玻璃上使用的zno、sno2、tio2、sio2等介质膜
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