




真空蒸镀又称热蒸发蒸镀法
工艺关键词:高温溶解蒸发、沉积后覆膜
依薄膜材料之加热方式之不同,真空蒸镀又可分为间接加热型与直接加热型。
1. 间接加热型:只针对蒸发源加热,间接使其上之薄膜材料因热而蒸发;
2. 直接加热型:利用高能粒子(电子束,电浆或镭射)或高频,直接使置于蒸发源上之薄膜材料升温而蒸发;
为避免蒸发源(容器)随着薄膜材料一同被蒸发,蒸发源材质的熔点一定要高于薄膜材料的沸点。
在塑胶真空电镀中,一般做功能性冷热循环测试ng的原因具体有哪些方面,个人总结如下:
1、铜-镍-铬厚度搭配不当;当镍层和铜层的厚度搭配不当时,做冷热循环,因镍层的应力较大,在高温或低温时被释放,这时需要利用铜层的延展性进行分散,当铜层的厚度未能完全分散应力时,造成镀层起泡。
2、粗化---或者亲水---;当所用胶件含有pc料或者其他耐火料、增强料等的掺杂,真空电镀厂家在哪,使的粗化时,基材的应力未完全得到施放或者粗化不---,真空电镀哪里有,导致在冷热循环的高温状态时,因镀层和基才的结合力不好,而引起起泡。
3、各个镀层之间的结合力---;当后处理各个环节之间的衔接部分,也就是通常所说的活化(弱侵蚀)因更换周期过长,导致---个工序的镀层因在空气或者纯水中停留时间长引起的氧化膜未能完全除去,而导致结合力---,同样在做高低温循环时,导致起泡。
4、添加剂过量;一般出现在铜缸,尤其是当去除铜镀层上的染料的微蚀环节出现问题时(就是那个用较高浓度---或者---配过---铵),很容易造成铜层-镍层之间的结合力差,而引起冷热循环时起泡。
5、所用塑胶电镀问题;一般情况下此问题发生的几率微乎其微,尤其在一个规范的电镀厂,真空电镀,很难出现,主要原因是冷胶团造成的,一般出现在注塑过程中添加塑胶电镀原料而胶液温度还不到标准时就开始注塑成型,导致胶料各个位置的比重不同,而在电镀上镀层后。

在金属薄膜层的制备上,多采用真空电镀法。当下比较通用的的金属膜层分别有铝、锡、铟、铟锡合金、铬等。几种金属薄膜在应用上的差异主要表现在外观和导电性这两块上。
其中铟、锡、铟锡合金多用于电子产品,如手机、电脑边框和按,此类金属膜层不仅能赋予基材金属外观还具有其他几种金属膜不具备的膜延展性。这两种金属活性较低不易导电,对电子类产品信号产生影响较小也是其主要应用原因之一,所以通常我们也称之为不导电镀膜。铬金属膜外观黑亮,金属---强,并且具有较好的硬度因此受到一些装饰品和玩具制造者的---。
同其他几种金属膜相比应用z广泛的铝膜层,如制镜工业的以铝代银,集成电路中的铝刻蚀导线;聚酯薄膜表面镀铝制作电容器;涤纶聚酯薄膜镀铝制作,防止紫外线照射软包装袋;以及我们日常生活中所常见到的玩具、化妆品外包装及一些装饰品。
真空蒸镀铝薄膜既可选用间歇式蒸发真空镀膜,也可选用半连续式真空镀膜机。其蒸发源即可为电阻源、电子束源,也可以选用感应加热式蒸发源,可依据蒸镀膜材的具体要求而定。
真空蒸发镀铝涂层的工艺参数,主要包括蒸镀室压力、沉积速率、基片温度、蒸发距离等。如果从膜片基体---布的均匀性上考虑,还应注意蒸发源对基片的相对位置及工件架的运动状态等因素。例如选用电子束蒸发源进行铝层制备时,揭阳真空电镀,其典型的主要工艺参数可选用:镀膜室工作压力2.6*10-4pa、蒸发速率为2~2.5nm/s、基片温度20℃,蒸距为450mm、电子束电压为9kv,电流为0.2a。

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